Az orosz-ukrán háború miatt hozott szankcióknak köszönhetően Moszkva számára egyre nagyobb problémát jelent a mikrochipek beszerzése. Az egyik megoldást a saját félvezetőipar kiépítése jelenti, de Oroszország egyrészt nem tud lépést tartani a területen a technológiai fejlődéssel, másrészt hiányzik a chipek minőség-ellenőrzéséhez szükséges tudás is. A Kommerszant orosz napilap arról számolt be, hogy a komponensek esetében egyre nagyobb a meghibásodási arány. Ez részben arra vezethető vissza, hogy az orosz vállalatok kétes csatornákon keresztül szerzik be az alkatrészeket, például a chipeket. A kerülő úton megvásárolt lapkák akár 40 százaléka is hibás lehet vagy nagyon rövid időn belül az elektronikai hulladékok közé kerül.

Az oroszoknak így maradt a rossz minőségű kínai alkatrész, ugyanis az Ukrajna ellen indított háborújuk miatt a legtöbb chipgyártó megszakította üzleti kapcsolatait Putyinékkal. A gyártók között óriáscégek is vannak, mint a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) és a United Microelectronics Corporation (UMC). Bár az Oroszország és Kína közötti kereskedelmi kapcsolatokban nincsenek fennakadások, de az amerikai szankciók miatt a kínai félvezetőipar is szenved és a kereskedelmi korlátozások következtében hatalmas károkat szenved el. Súlyosbítja a helyzetet, hogy az orosz chipgyártás kiépítésére és beindítására vonatkozó orosz tervek egyelőre nem valósultak meg.

Bár Oroszország azt állította, hogy 2030-ig 3,2 billió rubelt akar befektetni a saját félvezetőiparába, a kihívásoknak valószínűleg nem tud megfelelni. Az orosz ipar idén 90 nanométeres technológiával akarja megkezdeni a gyártást, ami a 2003-as technológiai szintnek felel meg. Oroszország 2030-ra 28 nanométeres chipeket akar gyártani, amely jó egy évtizeddel elmarad a jelenlegi legmodernebb, 3 nanométeres technikától.